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聯發科加強成本競争力抗價格壓力,将推出新品

日期:2015-12-29

聯發科11 月營收已創下曆史第三高,單季營收可望超越财測表現,法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競争壓力,以及明年智能手機市場的成長動能,但聯發科拟以先進制程産品應戰,加強成本競争力。2016 年CES 展将于明年1月初登場,聯發科可望有更多新産品以及合作訊息發布。

聯發科今年推出高端産品Helio X10,今年下半年因為高通骁龍810 的過熱問題,故聯發科産品在客戶端推動順利,占整體手機芯片出貨量上看 20%,Helio X10 的價格較高,有助于支撐毛利率,但高通也已加速追回市場,聯發科将在明年以16 納米制程的Helio X20 産品應戰。

展望近期,聯發科11 月營收已創下曆史第三高,第四季因并入立绮營收以及本業需求成長,聯發科估第四季單季營收570-604 億元,以此推估,聯發科12 月營收雖有可能下滑,但整體單季營收可望超越财測表現。

惟近期法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競争壓力,無論在3G 或4G 市場,競争壓力持續,在高端市場,聯發科的成本優勢雖然優于高通,但高通也漸漸進逼,而在3G 市場和入門型的4G 市場,則面臨展訊的競争壓力。

市場對明年智能手機市場的成長動能恐怕趨緩,今年全球智能手機全年成長近1 成,研究單位預估,明年成長率恐趨緩到 8.8%,且因為新興市場的智能手機滲透率已提高,恐怕會對手機芯片廠商帶來價格戰争。

聯發科今年已并入包括立錡、奕力等IC 設計廠商,對于與中國的合作呈現開放态度,若未來有進一步股權上或業務上的合作,可望抒緩中國同業的競争壓力,但與中國的合作仍待國内法令政策的方向。 



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